基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。此次車規級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業的一大重要戰略布局。

據官微介紹，基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目獲得國家工信部的產業專項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代，與深圳本土上下游產業鏈聯動發展，同時推動先進技術工藝開發，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術。同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發制造人才培養平臺。

資料顯示，基本半導體是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司掌握領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，累計獲得兩百余項專利授權，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

據了解，基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，并建立了完備的國內國外雙循環供應鏈體系。

產品上，基本半導體自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。