近日，日本半導體廠商瑞薩、京瓷陸續公布擴產計劃。其中，瑞薩擬投資477億日元在日本擴產，旨在將車用半導體產能提高10%。京瓷的投資規模也創歷史新高，將擴產IC基板、半導體設備零部件。

瑞薩發布三座本土晶圓廠擴產規劃

據MoneyDJ報道，瑞薩電子計劃到2026年，將MCU產能較現行提高10%，主因電動車普及，帶動MCU需求急增。為此，該公司擬在日本國內三個工廠安裝制造設備擴產，實現半導體的穩定供應。三座工廠的產能擴張總投資為477億日元，其中經濟產業省將補貼159億日元。

根據規劃，2025年2月，瑞薩茨城工廠將引進40納米節點制造設備，山梨縣甲府工廠則將于2026年8月安裝薄膜沉積設備，甲府工廠被定位為生產線寬要求不高的功率半導體，但如果出現緊急情況，它將在一個月內導入茨城工廠的設備。甲府工廠曾一度于2014年關閉，但由于對電動汽車功率半導體的需求增加，該公司計劃在2024年上半年重啟運營。

熊本縣川尻工廠將于2025年3月前引進130納米車用半導體制造設備。新引進設備的產能為每月1萬片12英寸直徑硅片（茨城、甲府工廠合計），川尻工廠產能為每月29100片8英寸硅片。三廠整體相當于瑞薩電子產能的10%以上。

京瓷半導體投資規模創新高

被動元件大廠京瓷的社長谷本秀夫宣布，京瓷今后3年間（2023年度-2025年度）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導體相關事業，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年度-2022年度）的2.3倍水平。

這項為期三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導體相關投資。

京瓷社長谷本秀夫表示，“不以前所未見的規模進行投資的話，就無法抓住商機。”

對于其重金投入的半導體業務，京瓷明確將發展兩條主線產品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產能、提高先進封裝能力。

該公司已開始著手籌劃新廠建設，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將是京瓷2005年以來首次建立的新廠，將主要生產IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，預估2028年度的年產額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠將進行擴建。

半導體之外，京瓷還將增產車用電容，因自動駕駛技術進步，該產品需求量有望繼續擴大。

發力上述業務的同時，京瓷正砍掉邊緣產品線。披露新一輪投資計劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業務（仍將繼續為企業客戶提供服務），將在2025年3月之前停止銷售此產品，公司還將審查其他不盈利的業務。