SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日表示，受到芯片需求疲軟以及消費性產(chǎn)品、移動設備庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將從2022年的歷史高點995億美元下滑15%，來到840億美元。隨后于2024年回升15%，達到970億美元。

SEMI表示，2024年的晶圓廠設備支出有望隨著半導體庫存調(diào)整結束，以及高性能運算（HPC）、內(nèi)存等需求增加而有所提升。2023年的設備支出下滑幅度較預期小，2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續(xù)帶動整體產(chǎn)業(yè)正向成長。

另外，受惠于產(chǎn)業(yè)對于先進和成熟制程節(jié)點的長期需求持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長1%至490億美元，持續(xù)引領半導體產(chǎn)業(yè)成長。而預計2024年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動設備采購金額擴增至515億美元，較2023年成長5%。

區(qū)域分析，中國臺灣2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設備支出領先地位，年增4%到230億美元。韓國居次，2024年達220億美元，較2023年成長41%。中國大陸2024年總支出額以200億美元排名全球第三，大陸代工業(yè)者和IDM廠商將持續(xù)以成熟制程投資布局

美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)，并創(chuàng)歷年新高，支出總額將到140億美元，年成長率達23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績，支出總額增長41.5%達80億美元。日本和東南亞地區(qū)2024年分別增長至70億和30億美元。