據浙江麗水經濟技術開發區消息，富樂德半導體產業首期項目負責人馮濤表示，首期項目的主體單體結構計劃于今年年底封頂，項目預計明年8月竣工，目前項目所有人員都在加班加點推進建設。

富樂德半導體產業項目今年2月簽約落戶經開區，總投資約120億元，總用地約400畝，主要建設12英寸拋光片項目和傳感器、功率器件等半導體項目。目前在建的首期項目建成后，將形成年產360萬片300mm半導體拋光片的生產能力，預計可實現年產值22億元。

同時，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目現已進入建設收尾階段。該項目總投資50億元，總用地面積102畝，分為兩期建設，全部達成后將實現年產72萬片8英寸功率器件芯片，產值達60億元。目前，在建的一期項目年產24萬片8英寸功率器件半導體項目入選2023年省重大產業項目名單，于去年8月開工。