2023年12月18日，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海成功召開。此次大會匯聚了業(yè)內(nèi)專家，共同探討了集成芯片前沿技術的科學基礎，并介紹了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃。這一計劃意在布局我國集成電路領域的發(fā)展新途徑，通過深度交叉融合計算機科學、數(shù)學、材料和物理等多個學科，實現(xiàn)集成芯片理論和關鍵技術的源頭創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集成芯片：搭建未來的樂高積木

　　集成芯片是一種通過半導體微納工藝將多個芯粒再次集成的技術，形成高集成度和豐富功能的芯片系統(tǒng)。與傳統(tǒng)單芯片相比，集成芯片通過預先制造、具有特定功能的芯粒，使設計芯片的過程更類似于搭建樂高積木。這種方法實現(xiàn)了快速組合和集成，極大地降低了芯片設計的時間和成本。

　　市場調(diào)查機構Omdia的數(shù)據(jù)顯示，到2024年，全球芯粒芯片市場規(guī)模將達到58億美元，而預計到2035年，這一市場規(guī)模將超過570億美元。這表明，芯粒技術的發(fā)展已逐漸成為芯片行業(yè)的重要方向。

新思路：集成芯片前沿技術科學基礎計劃

　　中國科學院院士江松表示，我國在科技和經(jīng)濟社會發(fā)展中面臨“缺芯少魂”的問題，而高端芯片一直是我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點。集成芯片作為一種基于自主集成電路工藝的新技術路徑，被認為能夠提升芯片性能。通過“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃，有望在基礎理論和關鍵技術上實現(xiàn)突破，為自主集成芯片技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供支持。

　　該計劃的重要特點之一是與產(chǎn)業(yè)界的緊密結合。中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所孫凝暉研究員指出，這一計劃采用了企業(yè)界出題、學術界答題的攻關模式，引導創(chuàng)新性科研解決企業(yè)界面臨的實際難題。這種合作模式有望加速集成芯片技術的研發(fā)和應用。

芯粒技術助力行業(yè)快速成熟

　　隨著摩爾定律的發(fā)展逐漸趨緩，集成芯片與芯粒技術在高性能芯片的制造與設計中變得愈發(fā)關鍵。通過芯粒技術，不同制程工藝、不同廠商、不同技術的芯片可以進行集成，為行業(yè)提供了標準與技術支持，促使行業(yè)快速成熟。據(jù)市場調(diào)查機構Omdia數(shù)據(jù)，芯粒市場規(guī)模有望在2034年達到570億美元。

　　國內(nèi)芯片制造業(yè)也看到了這一機遇。通過芯粒技術，國內(nèi)廠商可以在先進制程技術上實現(xiàn)超越，提供彎道超車的機會。多家上市公司，如賽微電子、通富微電等，紛紛加入芯粒技術的研發(fā)和應用，為國內(nèi)集成芯片行業(yè)的發(fā)展助力。

　　“第一屆集成芯片和芯粒大會”為我國集成電路行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。通過“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃，我國有望在集成芯片領域迎來新的突破，為我國科技和經(jīng)濟社會發(fā)展注入新的活力。隨著集成芯片技術的逐步成熟，未來我國在芯片領域有望實現(xiàn)自主創(chuàng)新，走出“缺芯少魂”的困境，迎來更加光明的發(fā)展前景。