存儲產業的反轉進度不僅讓下游終端產業措手不及，存儲產業內也頗有詫異。近期，包括三星、西部數據等不少上游存儲供應商陸續宣布，考慮到當前產品緊俏，將對多種存儲類型提出漲價。

　　本輪存儲周期扭轉的源頭，正是自2023年下半年開始，上游存儲供應商通過持續減產，加速推動產業鏈供需走向平衡。全存儲產業鏈公司的業績復蘇也隨后開啟。

　　21世紀經濟報道記者綜合觀察發現，在目前已經發布財報的存儲器產業鏈中，主流頭部公司基本在2023年四季度開始業績實現扭轉向好現象，驅動凈利潤回正。也正因2023年一季度的財務數據基數過低，部分已經發布2024年一季報的公司，其業績實現大幅躍升。

　　隨著AI大模型和下游市場逐漸恢復，在上游尚未全面增產條件下，庫存緊俏正逐漸成為一個需要注意的命題。群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師王旭東告訴21世紀經濟報道記者，據調查，目前存儲產品短缺主要是HBM（高帶寬內存，主要為滿足GPU芯片需求）產品。上游原廠將針對HBM產品提高其產能利用率，會將部分DRAM（動態隨機存取存儲器）產能轉化為HBM，應對HBM的短缺問題。預計HBM的短缺情況將在今年底或者2025年第一季度出現緩解。

　　不過多名存儲產業內部人士都向記者強調，AI大模型對智能終端產業鏈的帶動效應，不僅在于某一個產業環節的驅動，在現階段更需要從硬件到軟件，全產業鏈共同推進。

　　2023年四季度存儲產業業績實現轉折，主要來自于渠道端庫存逐步走向健康狀態；加上上游存儲供應商強勢提出漲價，以期逐漸回補凈利潤扭轉所帶動。從多家上市公司財報中可見端倪。

　　瀾起科技財報顯示，2023年公司沒有經歷過虧損季度，公司歸母凈利潤在2023年三季度開始率先大幅提升（環比增144.47%），四季度進一步延續。到2024年一季度預計凈利潤同比增速達到驚人的9.65倍-11.17倍。

　　但需要指出的是，同比增速在兩個不同行業周期內不太具備可比性，更何況存儲產業被公認是半導體行業中極大波動的細分產業。

　　庫存也有較大改善。公告指出，2023年第三季度末瀾起科技存貨賬面價值為6.33億元，已連續兩個季度降低，較第一季度末減少22.75%。截至2023年底，公司存貨賬面價值4.82億元，相比第一季度降低41.1%。

　　2023年正值行業庫存高企階段，該公司一季度業績是2022年以來偏低水平，期內營收同比下滑53.41%、歸母凈利潤同比下滑93.56%。倘若比較瀾起科技2022年一季度的業績（營收9億元、歸母凈利潤3億元）可見，2024年一季度的財務數據（營收7億元、歸母凈利潤2億元左右）正在接近當時水平。

　　德明利是在2023年第四季度歸母凈利潤開始回正，期內季度營收為近8億元，環比增速幾乎翻番（三季度為3.9億元）；朗科科技在2023年第三和第四季度尚未扭虧，但歸母凈利潤已經在逐漸爬升，從二季度由盈轉虧0.27億元，到四季度虧損0.07億元。

　　不同公司具體業績表現各有差異，源于公司面向的下游市場和定位不同。不過存儲產業鏈公司不約而同提到了2023年第四季度的轉折點。

　　德明利公告顯示，隨著市場價格在2023年三季度以來開始回暖，公司綜合毛利率逐步得到修復，第一至第四季度綜合毛利率分別為5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。

　　江波龍業績預告指出，2023年第四季度公司預計營收在35億-40億元，同比上升超過100%，環比上升超過20%；當季度實現扭虧為盈。

　　佰維存儲業績快報顯示，2023年四季度以來，存儲器市場出現復蘇，手機等領域需求有所恢復，四季度實現營業收入約15億元，同比增長86.90%、環比增長53.56%；毛利率環比回升13.51個百分點。四季度虧損主要受股份支付、存貨減值等影響。

　　普冉股份在2023年業績預告中提到，第四季度開始，隨著消費電子產品等下游需求逐漸恢復，以及公司積極拓展市場份額策略行之有效，公司產品出貨量及營業收入同比2022年有所上升。存貨方面，2022年公司存貨賬面價值6.7億元為歷史高點，2023年下游市場景氣度尚未全面恢復，2024年內將計提資產減值損失1.1億元。

　　伴隨存儲產業逐漸復蘇的同時，供需關系也在變化。集邦咨詢近日指出，目前在NAND Flash行業，今年三月起僅鎧俠和西部數據率先將產能利用率恢復至近九成，其余業者均未明顯增加投產規模。DRAM領域供應商此前已有所提高產能利用率，不過由于今年整體需求展望不佳，外加此前已大幅漲價，預計庫存回補動能將逐漸走弱。

　　行業間已經有觀點指出，有警惕因為存儲過分漲價，可能會抑制下游需求釋放的情形出現。

　　有手機廠商高管對21世紀經濟報道記者直言，以前對1TB大內存普及比較積極，目前會結合實際應用需求來推進大內存，將更側重于推動512GB內存普及。“去年已經有心理準備今年供應鏈會漲價，但內存漲價速度還是超出了預期。”

　　對于由此可能對存儲產業帶來的變化，王旭東對記者指出，“上游存儲顆粒漲價，會令下游存儲模組廠商面臨成本上漲壓力，但在存儲價格持續上漲的情況下，可以部分抵消成本上漲所帶來的影響，相對存儲價格下跌時壓力要小。”

　　他進一步分析，根據群智咨詢統計，2024年第一季度存儲價格比2023年第四季度環比約有20%漲幅。隨著原廠在2024年第一季度開始盈利，經營壓力有所緩解，以及原廠逐步提升存儲的稼動率，在需求沒有明顯增長情況下，存儲的價格漲幅預計會從2024年第二季度開始逐漸收斂至10%左右。

　　從下游需求看，可以簡單分為與AI相關存儲、通用型存儲兩大類。考慮到AI相關存儲市場需求目前占比僅在個位數百分比波動，市場的復蘇多來自于通用型存儲產業的庫存修復，后續增速如何則要看下游終端需求表現情況。

　　AI大模型無疑是本輪存儲新周期的一個主要發力點。但目前階段看，最受AI大模型帶動的存儲產品是HBM，即為匹配GPU高速計算需要的一種特殊DRAM存儲類型。

　　考慮到目前全球HBM供應商主要來自韓國（SK海力士、三星）和美國（美光），中國存儲廠商在其中還難以獲得發展空間。但由AI需求所帶動的存儲產業鏈卻并非沒有機會。

　　“存儲是一個產業鏈，需要DRAM也需要匹配NAND Flash才能讓數據真正運轉起來。因此我們認為，AI大模型雖然看起來跟NAND Flash之間沒有關系，但也會帶動更大容量和傳輸速度類產品的需求。”一名存儲廠商高管對21世紀經濟報道記者表示，此外也考驗廠商的研發。相比成本更高的DRAM，如何強化NAND Flash在大模型中的能力是當前需要思考的方向。

　　王旭東對21世紀經濟報道記者分析，AI大模型的興起，對低功耗、高帶寬、大容量、高速率的DRAM提出了更高需求，也將帶來更多的數據存儲需求。“比如手機上將采用LPDDR5/5X 12GB以上容量的DRAM產品，以及服務器和PC上使用的DDR5和HBM的產品，此輪AI大模型浪潮，將助推國內的存儲廠家以及封測廠家在先進存儲技術產品上的研發進度。”

　　從已經發布財報的公司中也可見，滿足這些快速傳輸需求的存儲產品，其市場需求更高、成長動能也更足。

　　瀾起科技財報顯示，2023年受全球服務器及計算機行業需求下滑導致的客戶去庫存影響，公司DDR4內存接口芯片與津逮?CPU出貨量較2022年同期明顯減少。隨著DDR5內存接口芯片出貨量占比提升，公司互連類芯片產品線毛利率較2022年有所提升。

　　由于產品技術難度和性能的提升，DDR5內存接口芯片價值量較DDR4世代明顯增加，同時由于DDR5內存模組新增若干配套芯片，行業市場規模進一步擴大。公司正持續受益于內存模組市場由DDR4向DDR5迭代升級帶來的成長紅利。

　　完整的計算邏輯實際上包含計算-運輸-存儲三大鏈條，對于存儲廠商來說，還能在“數據運輸能力”方面需求發力點。例如近期存儲市場火熱的CXL技術就屬于這一類。不過有國內存儲業內人士對記者坦言，該技術路線還在較早發展階段，更需要結合客戶需求推出定制型應用，因此未必很快進入大規模生產階段。

　　瀾起科技財報中則提到，未來“運力”是提升AI系統整體性能的關鍵，公司聚焦“運力”需求，布局了一系列高速互連芯片解決方案，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。2023年8月，瀾起的MXC芯片通過了CXL聯盟的數十項測試，成為全球首家通過測試的內存擴展控制器產品。

　　由于當前依然是AI大模型的發展初級階段，其一方面對存儲產業提出的要求本身與存儲產業迭代邏輯相契合；但另一方面，更多技術路線需要產業鏈公司持續投入研發，更關鍵是要與軟硬件產業鏈形成深入協作，真正推出適配大模型的應用落地，才能實現產業鏈共榮。