英特爾12日宣布，其合同制造部門將與英國半導體設計部門合作，以便使用該公司技術的智能手機半導體可以在英特爾工廠生產。它已經決定從美國高通和亞馬遜網絡服務（AWS）代工生產，旨在通過擴大移動先進領域的驗收范圍來提高工廠的競爭力。

驗收目標是“18A”，這是英特爾計劃在 2025 年左右使用下一代技術的半導體。從作為智能手機核心的SoC（片上系統）半導體開始，英特爾期望擴展到物聯網、數據中心、航空航天、政府相關應用等，汽車和萬物都連接到互聯網。

Arm本身并不制造半導體，而是為全球的半導體制造商提供設計技術。英特爾計劃通過在其工廠使用同為競爭對手的Arm的技術生產其他公司的半導體，提高尖端半導體量產技術的整體水平。

英特爾正在美國西部的亞利桑那州建設新的半導體工廠，并在美國和歐洲也展示了提高產能的政策。它曾經憑借其集成的生產和開發系統以個人計算機的CPU（中央處理器）稱霸世界，但近年來，臺積電（TSMC）和韓國三星等主要半導體制造商增加了他們在移動領域的競爭力，令英特爾在電子領域最先進的大規模生產技術方面落后。

因此，英特爾計劃與臺積電競爭，成為代工產能的主要提供商，在美國和歐洲面向全球客戶提供服務。同時，英特爾組建新獨立業務部門英特爾代工服務事業部（IFS），支持x86內核、Arm和RISC-V生態系統IP的生產。基辛格曾表示，預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

在美中對峙和供應鏈危機的背景下，美國拜登政府正在推動國內生產回歸以恢復半導體產業。在首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的領導下，英特爾旨在通過尖端開發東山再起，并計劃擴大代工制造。