據“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩步推進，跨入新的發展階段。

消息指出，盛合晶微J2B廠房首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。

資料顯示，盛合晶微是采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造和多芯片集成加工服務企業。盛合晶微于2015年創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。