存儲芯片最近觸底漲價(jià)，也給籠罩在黑暗中的全球半導(dǎo)體市場看到了希望。隨著各大存儲芯片廠商相繼減產(chǎn)，經(jīng)過今年前三個(gè)季度的庫存調(diào)整，產(chǎn)業(yè)過剩的情況得到緩解，AI 的崛起也成為半導(dǎo)體新的驅(qū)動(dòng)力。

芯片行業(yè)似乎看到了曙光。

近幾年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一段至暗時(shí)刻，疫情打亂了全球供應(yīng)鏈，2022 年產(chǎn)業(yè)鏈的過度囤貨和需求透支，導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體庫存的消化進(jìn)程緩慢，出現(xiàn)了庫存過剩的問題，行業(yè)整體仍處于周期底部。

不過，經(jīng)過很長一段時(shí)間的庫存調(diào)整，整個(gè)芯片行業(yè)已存在觸底反彈的預(yù)期。

一方面，三星、海力士、美光等芯片大廠紛紛減產(chǎn)提價(jià)，讓一些廠商已經(jīng)看到庫存調(diào)整的成果，A 股上市公司也紛紛有所動(dòng)作，存儲芯片價(jià)格觸底反彈。

另一方面，自 2022 年底 ChatGPT 橫空出世以來，人工智能已經(jīng)成為科技巨頭的必爭之地。AI 的爆火也為芯片行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。

巨頭減產(chǎn)提價(jià)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)指出，全球半導(dǎo)體景氣度已在今年二季度落底。

市場普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體市場每經(jīng)過每 3-4 年會(huì)經(jīng)歷一輪完整的周期，目前正處于 2022 年 2 月以來的下行周期中。

疫情打亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，2021 年初，全球出現(xiàn)芯片荒，許多半導(dǎo)體廠商紛紛加碼投資，擴(kuò)大產(chǎn)能。而不到一年的時(shí)間，全球芯片市場又從芯片荒轉(zhuǎn)變成了芯片過剩，芯片廠商紛紛降價(jià)求售，以解決庫存過多的問題。

據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，存儲芯片價(jià)格從 2022 年年初到 2023 年 6 月下跌了超過七成。

消費(fèi)疲軟，疊加庫存過剩，許多芯片大廠出現(xiàn)了業(yè)績下滑。

今年上半年，中芯國際實(shí)現(xiàn)營收 213.18 億元，同比下滑 13.32%；凈利潤為 29.97 億元，同比下滑 52.06%。

三星半導(dǎo)體部門在 2022 年二季度創(chuàng)下 28.4 萬億韓元盈利新高后，業(yè)績就一路下滑。同年第四季度，營業(yè)利潤驟降至僅 0.3 萬億韓元。在 2023 年第一季度，降至 1.4 萬億韓元的赤字。

為了應(yīng)對芯片庫存過剩，以三星為首的芯片大廠宣布減產(chǎn)，開始調(diào)節(jié)供需關(guān)系。

據(jù)悉，三星近日為應(yīng)對需求持續(xù)減弱，宣布 9 月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至 50%，減產(chǎn)仍集中在 128 層以下制程為主。另據(jù) Omdia 預(yù)計(jì)，2024 年下半年三星 DRAM 月產(chǎn)量將保持在 60 萬片，較目前水平進(jìn)一步減少。

據(jù) TrendForce 集邦咨詢調(diào)查，其他供應(yīng)商預(yù)計(jì)也將跟進(jìn)擴(kuò)大第四季減產(chǎn)幅度，目的是加速庫存去化速度。

其中，SK 海力士下半年將再減少 NAND Flash 產(chǎn)量 5%-10%；美光將減少 NAND Flash 晶圓投入數(shù)從 25% 擴(kuò)大到 30%；鎧俠此前也將產(chǎn)能從去年四季度開始 30% 減產(chǎn)擴(kuò)大至 2023 年的 50%。

砍產(chǎn)能是為了穩(wěn)價(jià)格。根據(jù)最新市場消息顯示，三星電子近期與主要智能手機(jī)客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，包括小米、OPPO 及谷歌。協(xié)議中，DRAM 和 NAND 閃存芯片價(jià)格上調(diào)了 10-20%。

與此同時(shí)，三星還計(jì)劃以更高價(jià)格，向自家生產(chǎn) Galaxy 系列手機(jī)的移動(dòng)業(yè)務(wù)部門供應(yīng)存儲芯片，以此反映移動(dòng)芯片價(jià)格上漲的趨勢。

同時(shí)，鎧俠、SK 海力士等上游 NAND Flash 原廠已開始拉高晶圓合約價(jià)。

從整個(gè)大環(huán)境來看，進(jìn)入 9 月以來，上游報(bào)價(jià)明顯提高，價(jià)格持續(xù)上漲。現(xiàn)貨市場庫存有限，只有少量低價(jià)報(bào)出，存儲市場已然觸底，有望迎來反彈。

市場拓展加速

從銷售額來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額環(huán)比增速見底回升，SIA 公布的數(shù)據(jù)表明，7 月份中國半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 2.6%，全球半導(dǎo)體銷售額在第二季度比第一季度增長 4.7%，SIA 認(rèn)為市場將在下半年繼續(xù)反彈。

如今芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)貨庫存見底、價(jià)格回升，也預(yù)示著未來將迎來新一輪存儲周期復(fù)蘇。此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)翘魬?zhàn)也是機(jī)遇。

中信證券表示，2023 年下半年，隨著庫存去化，需求逐步回歸，未來行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來業(yè)績修復(fù)機(jī)會(huì)。

2022 年，不少國內(nèi)芯片廠商都經(jīng)歷了庫存過剩的階段。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際 2022 年晶圓庫存量為 51.67 萬片，2021 和 2020 年庫存分別為 10.44 萬片，和 9.6 萬片，2022 年庫存激增為前一年的五倍。

雖然許多芯片廠商并未公布庫存數(shù)據(jù)，但從蛛絲馬跡中也能看出其庫存情況的改善。

半年報(bào)顯示，中芯國際二季度部分應(yīng)用于國內(nèi)智能手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域的客戶庫存下降，恢復(fù)下單，晶圓出貨量環(huán)比增長，營收也實(shí)現(xiàn)環(huán)比小幅增長。

從產(chǎn)能利用率來看，臺積電二季度業(yè)績承壓，受到客戶進(jìn)一步調(diào)整庫存影響，產(chǎn)能利用率有所下降，公司認(rèn)為產(chǎn)能利用率接近觸底，下半年將實(shí)現(xiàn)溫和恢復(fù)。

處于周期底部，不少 A 股上市公司看準(zhǔn)時(shí)機(jī)開始逆勢布局，通過并購、定增等提升競爭力，積極開拓市場增加市場份額，緊抓行業(yè)復(fù)蘇機(jī)遇。

9 月 20 日，華虹公司公告，斥資 126 億推進(jìn) 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售，同時(shí)進(jìn)行 8 英寸廠優(yōu)化升級。

6 月 27 日，江波龍披露擬購買蘇州力成科技 70% 股權(quán)，通過控制及實(shí)際運(yùn)營力成科技新增存儲芯片封裝測試等業(yè)務(wù)，補(bǔ)足公司封裝測試的生產(chǎn)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

此外，佰維存儲則在定增預(yù)案中，擬募資不超過 45 億元，用于惠州佰維先進(jìn)封測及存儲器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目。晶方科技出資 270 萬歐元購買 Anteryon 公司 6.61% 股權(quán)完善產(chǎn)業(yè)鏈。

供需拐點(diǎn)初現(xiàn)

種種市場跡象都在表明，芯片行業(yè)正迎來拐點(diǎn)。

一方面，芯片大廠產(chǎn)量收縮，庫存逐漸恢復(fù)至健康狀態(tài)，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望呈現(xiàn)前低后高，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)顯示向好跡象。

另一方面，隨著今年下半年國內(nèi)手機(jī)品牌陸續(xù)推新以及 iPhone15 系列產(chǎn)品發(fā)布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲芯片調(diào)整周期尾聲將至，整個(gè)存儲市場有望迎來拐點(diǎn)。受益于 AI 浪潮疊加消費(fèi)電子需求或?qū)⒅饾u復(fù)蘇，市場景氣度有望得到改善。

據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2023 二季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 33.31 億平方英尺，環(huán)比上漲 2.02%。硅晶圓出貨量自 2022 年第三季度開始持續(xù)下滑，直至 2023 年二季度出現(xiàn)反彈。

國內(nèi)存儲下游廠商江波龍近期也在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，在經(jīng)歷艱難的磨底階段后，終端庫存水位逐漸恢復(fù)正常，價(jià)格回升趨勢將在行業(yè)供需博弈關(guān)系中逐步建立。該公司表示，從整體趨勢來看，三季度整體需求會(huì)進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。從下游需求來看，目前部分客戶采購有所恢復(fù)。

數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產(chǎn)量在 4 月份實(shí)現(xiàn) 2022 年 1 月以來首次月度增長，到 8 月同比增長高達(dá) 21.1%。

值得關(guān)注的是，AI 芯片正在迅速崛起。AI 服務(wù)的快速擴(kuò)張導(dǎo)致對高性能 CPU、GPU 和 HBM 的需求增加，目前，全球能夠量產(chǎn) HBM 的公司，只有三家，美光，海力士，三星。

海力士所生產(chǎn)的 HBM3E 受到的英偉達(dá)、AMD、微軟等大廠的青睞也帶動(dòng)了 A 股相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的暴漲。其中，海力士 HBM 國內(nèi)唯一的代理商香農(nóng)芯創(chuàng)年內(nèi)股價(jià)漲幅超 70%，股價(jià)最高達(dá) 50.10 元 / 股，創(chuàng)新高。

根據(jù)市場機(jī)構(gòu) Gartner 的研究，2023 年 AI 芯片市場收入將同比增長 20.9% 至 534 億美元，明年增速將加快至 25.6%。到 2027 年，AI 芯片市場規(guī)模將達(dá)到 1194 億美元。

不少 A 股上市公司已開始布局。

瀾起科技的第一代 AI 芯片已于 2022 年底前如期完成工程樣片的流片，后續(xù)還將開展一系列測試、驗(yàn)證、送樣等工作。

芯原股份表示公司的 AI-ISP 技術(shù)將已獲得市場廣泛應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理（NPU）技術(shù)和通過功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證的圖像信號處理（ISP）技術(shù)進(jìn)行深度融合。

復(fù)旦微電也在半年報(bào)中提及公司積極開展人工智能芯片測試研發(fā)、高性能圖傳芯片測試研發(fā)以及 5G 芯片測試研發(fā)等。

雖然芯片行業(yè)有復(fù)蘇趨勢，但對于具體時(shí)間，產(chǎn)業(yè)似乎沒有統(tǒng)一的論調(diào)，有些認(rèn)為今年下半年是復(fù)蘇的信號，也有些認(rèn)為復(fù)蘇最早也要到明年，更為謹(jǐn)慎的認(rèn)為要到后年。不過，隨著芯片半導(dǎo)體價(jià)格開始反彈，銷售額等趨暖，芯片頂著一片烏云的同時(shí)終于見到一些曙光。