忍不住的唏噓：現階段的局面，真是令人噴飯！

所謂的“美式科技霸權”，肆虐的泛濫全球市場，卻愈發變得不可收拾、一塌糊涂……

非常直觀可見的，除了近年來5G通信技術迭代應用，再就是硅基材料的太陽能光伏，撕破了臉皮、還反復抱著頭“摩擦”的半導體芯片，幾乎是一茬接著一茬的上演鬧劇！

在部分美西方“意識”中，好像時刻在怒吼著：“我有的，你不能有！”、“你有了，我就搶你的！”、“搶不過你，我就埋汰你！”

然而，面對此類“狂吠”不止的噪音，我們似乎總是低頭不言不語……當“它們”以為我們示弱了、走到跟前就會猛然的發現，原來我們在“找磚頭”！

時間來到了2024年6月下旬，所謂的國際半導體協會，即SEMI國際半導體產業協會，頗為鄭重其事的公布了一份，全球市場晶圓廠的預測報告——World Fab Forecast：

這個號稱全球性的產業協會認為，隨著全球芯片需求的量級化上升，全球半導體晶圓廠的產能，也能跟著持續的增長起來！

對于半導體晶圓與芯片，或許應該籠統的提一下：

首先，所謂的沙子溶成晶體，澆筑成高純度晶圓柱、晶圓柱再剝離成晶圓片。然后，經過光刻與蝕刻，切割成四邊形的晶片。

這種晶片，其實就是外界，常提到的芯片…

對，又是芯片。

在公布了相關的預測數據之際，它們又“順帶”著、把矛頭指向了我們中國的晶圓廠。

基于國際半導體協會SEMI方面，“劍有所指”公布的預測數據來看，預計2024年度的全球晶圓廠 總產能，將會同比增長6%……

而到了2025年，全年度的全球晶圓廠 總產能，有望同比增長7%！

一方面，

不要小看了，從6%到7%的“區區1%”連續增長：若按照這份公開的預測數據，屆時的8英寸晶圓約當量，將達到每月3370萬片的歷史新高！

另一方面，

這個國際半導體協會，開始借著“各地區 產能擴張 數據”搞事情了。

它們在預測報告中指出，中國市場的芯片制造廠商，竟然還會繼續保持 同比 兩位數 百分比 的產能增長力度？

中國大陸市場的半導體廠商，預計在2024年度的產能，將同比增長15%！其中8英寸晶圓 約當量，達到每月855萬片！

到了2025年度，有望繼續同比增長14%！8英寸晶圓 約當量，達到每月1010萬片！

這意味著，中國大陸市場的半導體產能，穩穩的第一！而且，同樣僅僅是中國大陸市場的產能，就能占行業總量的近三分之一！

然后，它們又 老調重彈 起來了：這不行啊？中國市場存在 產能過剩的潛在風險 啊？

它占盡產業先發優勢、“壟斷”全球市場自稱“先進”…別個領先了，它就大喊“風險”？

是不是也覺得，太令人噴飯了？

這些個“美西方”意識中，美國微軟的Windows操作系統、美國谷歌主導的Android平臺體系、美國英特爾的X86架構芯片、美國高通的ARM架構芯片……就是正常的了？

中國市場的半導體廠商們，踐行者 科技自主化 的理念，在EUV光刻機、乃至DUV光刻機 等半導體設備受限，光刻膠等半導體材料受限的局面下，不斷突破就“風險”了？

這個所謂的SEMI國際半導體協會，甚至還“點名”了，我們中國的多家半導體廠商：

張汝京 先生領銜創辦的 中芯國際、華虹半導體、芯恩集成電路，以及DRAM芯片大廠的 長鑫存儲 等。

這些遭到了“點名”的、以及沒有列出來的，諸多的晶圓制造廠商，持續大力投資建設、提高我們中國的半導體制造產能，本就是 基于自主化保障的 市場化需求 而已。

但在SEMI國際半導體協會 的“燈泡”眼里，被抹黑成了“不聽話的”、“盲目擴張的”？

外界自然能夠“聽”出來，包括了國際半導體協會、這些個“美式科技霸權”典型的，恬不知恥的強調：中國芯片沖刺了！快攔住中國芯片！

值得一提的是，所謂的SEMI國際半導體協會，還只是 拿我們中國大陸市場的 半導體廠商產能“挑事兒”。

可別忘了，臺積電工廠大本營的、我們中國的臺灣省，也是半導體產能的“高產地”！

預計在2025年度，我國臺灣省的晶圓制造產能，8英寸晶圓 的 約當量，將達到每月580萬片！

僅僅是第一名的我們中國大陸市場，就已經占到全球行業總產能的三分之一；再加上“第二名”的、中國臺灣省的半導體產能，就要提升到、占據全球行業產能 二分之一！

也就是說，我國臺灣省+大陸市場的半導體產能，將拿下整個行業的全球一半市場！

說白了，某些個“美西方”意識流團伙、借著“美式科技霸權”氣焰，瘋狂打壓的手段，徹徹底底的失敗了！再次失算了！這是何等的諷刺！

一定程度上，所謂“美式優先”搞出來的限制，反而加速了我們中國芯片的沖刺！加速了我們對半導體產業的自主化完善、加速了全球半導體產業的去美化進程！

也就很好的理解了，先前的個別“美西方”之流、現在的 所謂 國際半導體協會，面對我們中國芯片的沖刺，又狂吠“產能過剩”……

“攔住”我們中國芯片？還是繼續做“美夢”吧！