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062024-01
品牌力量，驅動產業前行 | “2023電子信息影響力品牌榜”正式揭曉12月29日，由中國電子商會、數字經濟觀察網主辦，軟信信息技術研究院承辦的“2023電子信息影響力品牌榜”（以下簡稱品牌榜）正式揭曉。本次活動是由國家級行業商會、媒體聯合打造的電子信息領域的權威活動，旨在展示電子信息領域的創新成果和品牌影響...
042024-01
模擬芯片價格迎來上漲國內賽道公司加速研發搶占新機遇繼存儲芯片價格周期觸底反彈之后，模擬芯片價格近期也迎來上漲。全球第二大模擬芯片廠商亞德諾半導體發布漲價函表示，公司相關產品將從2024年2月份開始漲價，漲幅為10%至20%。北京社科院副研究員王鵬在接受《證券日報》記者采訪時表示：“此次模擬...
022024-01
尖端半導體制造迎來新突破阿斯麥向英特爾運送全球首臺新型高數值孔徑極紫外光刻機。連日來，與尖端半導體制造有關的消息不斷傳出。《日本經濟新聞》25日報道稱，日本佳能公司的納米壓印技術有望制造2納米半導體。當地時間21日，全球最大光刻機制造商荷蘭阿斯麥向美國英特爾公司運...
012024-01
中國芯片傳來重大利好！美光科技這次采取了妥協的策略！據彭博社最新消息，美光科技表示，已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。美光科技發言人在一封電子郵件中表示，“兩家公司將在全球范圍內駁回對對方的投訴，并結束雙方之間的所有訴訟”，但拒絕透露更多信息和細節。...
262023-12
南太湖新區半導體材料產業園計劃今年年底全部結頂據南太湖發布消息，位于南太湖新區康山街道的材料產業園項目是新區半導體產業園下設的3個子產業園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結頂。新區相關負責人表示，目前，45萬...
242023-12
探討我國集成電路發展的新思路：設計芯片如同搭建樂高積木2023年12月18日，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海成功召開。此次大會匯聚了業內專家，共同探討了集成芯片前沿技術的科學基礎，并介紹了“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃。這一計劃意在布局我...
232023-12
年產能可達到4.2萬片！全國首座多材料光電異質集成晶圓線開建12月12日，重慶新型光電子集成產業園暨光域科技晶圓制造中心開工儀式在巴南區重慶數智產業園舉行。此次開工建設的光域科技晶圓制造中心項目，將引進關鍵生產工藝設備和儀器，建設全國首座多材料光電異質集成晶圓線，建成年產能可達到4.2萬片硅基混合材...
222023-12
集成芯片前沿技術布局 “第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行12月16日至17日，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行，與會專家共議“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃。該計劃布局我國在集成電路領域的發展新途徑，聚焦在集成芯片技術路徑中的新問題，旨在通...

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